전자파 차폐·흡수 특성 극대화 된 Ti3CN 맥신 나노소재 개발 전자파 흡수소재로 전자/통신 기기 및 국방 기술 활용 가능

전자파 차폐·흡수 특성 극대화 된 Ti3CN 맥신 나노소재 개발

전자파 흡수소재로 전자/통신 기기 및 국방 기술 활용 가능

 

 

▶Ti3CN 맥신 구조 및 전자파차폐 성능

 

 

 

 

▶Ti3CN 맥신 필름의 전자파 흡수 특성 모식도

 

 

 

 

기존 차폐 소재의 한계를 극복한 초경량 전자파 차폐/흡수 맥신 소재 기술이 개발됐다.

이 소재는 향후 고집적 모바일 전자/통신 기기 뿐만 아니라 전자파 차폐 및 스텔스 등 국방 기술에도 활용 가능할 것으로 기대된다.

한국과학기술연구원(KIST) 구종민 센터장, 고려대학교 KU-KIST 융합대학원 김명기 교수 및 미국 드렉셀 대학교(Drexel University) 유리 고고치(Yury Gogotsi) 교수 연구팀이 기존 전자기파 간섭문제를 획기적으로 개선할 수 있는 Ti3CN 맥신 전자파 흡수 소재를 개발하는데 성공했다.

과학기술정보통신부(장관 최기영)와 한국과학기술연구원은 이번 성과가 세계 최고 권위의 학술지 사이언스(Science, IF 41.063)에 7월 24일 03시(한국시간) 게재됐다고 밝혔다.

본 연구는 기존 맥신의 한계를 극복한 흡수특성이 극대화된 Ti3CN 맥신 나노소재 기술이다.

간단한 열처리를 통해 Ti3CN 맥신 필름의 메타구조 형성 메커니즘을 밝히고, 이를 통해 맥신의 유효 유전율 및 유효 투자율을 효율적으로 조절해 매우 낮은 필름 두께에서도 매우 우수한 전자기파 흡수 특성을 보이는 맥신 전자파차폐 소재 제조기술을 개발한 것이다.

머리카락 두께와 유사한 약 40μm (마이크로미터= 10-6 m) 두께에서 116dB 이상의 높은 전자파 차폐 성능(EMI Shielding Effectiveness, SE)을 확보했다.

맥신 소재는 자연계에 존재하지 않는 인간에 의해 창조된 신규 나노소재로, 향후 실용화를 위해 소재-부품-장비를 연결하는 공급망 확보가 매우 중요할 것으로 보여진다.

 

* 맥신 : 금속에 비해 가볍고, 저비용이며, 유연인쇄 공정이 가능한 2D 나노 소재로서 기존 금속을 능가하는 전자파차폐 성능을 가지는 세라믹 소재

 

 

 

<김진일 기자>

 

 

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