㈜한일첨단소재, 다이텍연구원·융합혁신지원단과 PCM 코팅기술 개발 추진

㈜한일첨단소재, 다이텍연구원·융합혁신지원단과 PCM 코팅기술 개발 추진

PCM 캡슐 혼입 함량에 따른 기능성·내구성 극대화 기술 안정화 모색

‘기술애로분석’,‘단기기술지원’에 이어 3단계 ‘심화기술지원’ 진행 중

▶㈜한일첨단소재의 PCM Capsulation 기술

 

 

㈜한일첨단소재가 다이텍연구원과 융합혁신지원단의 기술지원을 통해 기존 PCM 캡슐 원사 혼입 방식이 아닌 수지에 PCM 캡슐을 혼입해 코팅하는 방식의 냉·온감 원단 및 소재를 개발하는 데 속도를 내고 있다.

 

경북 경산시에 위치한 ㈜한일첨단소재는 첨단 기능성 소재개발 전문 기업으로 급변하고 있는 기후환경 및 신 수요시장 환경 변화에 적극 대응하기 위해 PCM 기반의 다각적인 신제품 개발에 대응하고 있다.

 

한일은 PCM을 적용한 새로운 형태의 소재 개발을 추진하는 과정에서 공정 중 내구성이 저하되는 문제가 발생함에 따라 다이텍연구원 융합혁신지원단에 기술지원을 요청해 공정 애로기술 해결에 나섰다.

 

PCM(Phase Change Material) 상전이 물질은 고체에서 액체로 변화할 때 열을 흡수해 내부에 저장했다가 다시 액체에서 고체로 변화할 때 저장했던 열을 방출하며, 이때 온도 범위와 필요에 따라 적정 에너지를 저장하고 온도를 유지하기 위해 개발됐다.

 

섬유분야에서는 열에너지를 저장하지만 열저장 과정에서 액체가 된 PCM은 외부로 유출될 우려가 있어 겉면을 캡슐화(PCM Capsulation)해 온도 유지 조절이 필요한 다양한 용도로 사용된다.

 

아웃라스트 테크놀로지사는 우주에서 극심한 온도편차로부터 우주 비행사들을 보호하기 위해 NASA와의 협업으로 1988년에 최초로 우주복 섬유 내에 마이크로 캡슐화된 상전이 물질을 도입하는 기술인 PCM을 개발했다.

 

한일은 PCM 캡슐을 원사에 혼입할 경우, 함량을 높이는 한계와 성능이 약해지는 부분이 있어 PCM 캡슐을 수지에 혼입해 다양한 융복합소재에 가공하는 기술을 개발하고 있다.

 

특히, PCM 캡슐의 수지 혼입 함량의 극대화 및 수요 아이템에 최적화시킨 기능성과 내구성을 부여할 수 있는 기술을 모색하고 있다.

 

이를 위해 ㈜한일첨단소재는 DYETEC연구원 융합혁신지원단의 전문 컨설턴트 매칭을 통해 3단계 지원사업을 진행하고 있다.

 

먼저, 1단계 ‘기술애로분석’을 통해 PCM 코팅 공정 기초 기술부터 컨설팅을 수행해 코팅 기초 조건을 확립했으며, 2단계 ‘단기기술지원’을 통한 내구성 향상 공정 조건을 확립했다.

 

현재, 기술 성숙도 향상을 위한 3단계 ‘심화기술지원’에 선정된 가운데 개발사업의 마무리가 진행 중이다.

 

박주용 ㈜한일첨단소재 이사는 “기존 아이템에서 벗어나 PCM 소재를 이용한 새로운 제품 개발에 성공한다면 향후 사업화에 큰 도움이 될 것으로 예상된다”며, “PCM 제품 개발에 융합혁신지원단과 DYETEC연구원의 기술지원이 큰 도움이 되고 있다”고 전했다.

 

한국산업기술진흥원(KIAT)에서 운영하고 있는 융합혁신지원단은 소부장(소재·부품·장비) 기업지원을 위해 2020년 4월 출범한 공공연구기관(공공연) 협의체다.

 

한국화학연구원, DYETEC연구원 등 현재 39개 기관이 참여하고 있으며, 공공연의 인프라와 역량을 활용해 총 3단계의 기술지원사업을 운영, 기술개발 전 과정에 걸쳐 기업 애로를 지원한다.

 

홍성무 DYETEC연구원장은 “융합혁신지원단의 기술지원사업에 대한 기업의 관심이 매우 높아지고 있다”며, “중소기업의 애로 기술 해결을 위해 DYETEC연구원의 기업지원 역량을 극대화해 본 사업을 적극 수행할 예정”이라고 밝혔다.

<김진일 기자>

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㈜한일첨단소재 - ‘미래 첨단 융합소재 플랫폼 기업’ 향한 ‘Hanil Way’ 선언